行业背景
集成电路产业是一种半导体产业，包括制造业、设计业、封装业等各产业，是与人们息息相关的产业。集成电路主要生产工艺为抛光硅片的氧化、光刻、扩散/离子注入、化学气相淀积、溅射、化学清洗和外延等工序。具体生产工艺如下图1所示，集成电路产业由于其复杂的生产工艺，决定了其产生的废水具有低生物降解、高硝氮、高含氟等的特点。目前，集成电路产业的废水治理已经成为集成电路企业的较头疼的难题。
排放标准
根据《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2006）， 第一类污染物（金属类），一律在车间或车间处理设施排放口采样；第二类污染物，在排放单位排放口采样，具体标准如下表1所示。
单位： mg/L（pH除外）
表 1 半导体行业污染物排放标准
处理痛点
处理难点
1. 废水量大，氟化物高，酸性大；
2. 进水COD生化性差，重金属毒性高；
3. 高氨氮，高总氮，处理工艺复杂。
4. 重金属离子对生物脱氮环节的微生物抑制作用明显。
解决方案
高效绿色脱氮设备NSAD-HEB系列 ，针对集成电路行业废水总氮超标的废水而言，相比于传统脱氮技术，可从根本上实现总氮的绿色、经济、高效去除，具体解决方案如下：
工艺优点
高效绿色脱氮设备NSAD-HEB系列 ，相比于传统脱氮技术，占地面积小，耐冲击负荷强，耐一定浓度的生物毒性，脱氮负荷大于2kgm3/d，运行费用低。
服务模式
